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工学院
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赖李洋

姓名:赖李洋

职称:副教授


主要研究方向:

集成电路可测试性设计(Design for Testability),电子设计自动化(Computer-Aided Design),容错计算(Fault-tolerance Computing),芯片设计(VLSI Design)


开设的主要课程:

数字电路,计算系统概论


主要奖项

2015年广东省扬帆计划紧缺拔尖人才

2006年国际测试大会Ned Kornfield 最佳论文奖


在研项目

2015年广东省扬帆计划紧缺拔尖人才项目

汕头大学科研启动基金资助项目

企业横向合作项目


近年论文

1."Diagnosis and Layout Aware (DLA) Scan Chain Stitching", J. Ye, Y. Huang, Y. Hu, W.Cheng, R. Guo, L. Lai, X. Li, W. Changchien, D. Lee, S. C. Eruvathi, K. K. Kumara, C. Liu, S. Pan, IEEE Transactions on VLSI, Vol:PP, issue 99, April 2014

2.“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计”, 叶靖,郭瑞峰,胡 瑜,郑武东,黄 宇,赖李洋,李晓维,计算机辅助设计与图形学学报,2014 年,卷 26(1) ,页码146-153。

23."Diagnosis and Layout Aware (DLA) Scan Chain Stitching", J. Ye, Y. Huang, Y. Hu, W.Cheng, R. Guo, L. Lai, X. Li, W. Changchien, D. Lee, S. C. Eruvathi, K. K. Kumara, C. Liu, S. Pan, Proc. IEEE International Test Conference, pp. 1-10, 2013




教育背景

博士,University of Illinois at Urbana-Champaign(美国),电子工程

硕士,中国科学院微电子所,微电子学

学士,北京大学,计算机系微电子学

工作背景

博士毕业后,在美国Mentor Graphics公司和Calypto Design Systems公司工作了10余年。主要从事芯片可测试性设计,验证,故障诊断,及高层综合的研究。拥有完整的VLSI测试从前端(设计)到后端(故障诊断),以及良率分析的业界经验。完成了多项业界领先的研究成果,应用于世界主要半导体公司的芯片设计和制造中。曾获多项美国专利,及2006年国际测试大会Ned Kornfield 最佳论文奖。2015回国加盟汕头大学电子系。

科研项目

1.基于图形显卡的仿真和ATPG算法研究

2.基于GPU的故障仿真算法研究

3.芯片生产中的自适应测试及上电自测试

4.集成电路可测性设计研究

5.2015年扬帆计划引进紧缺拔尖人才项目

科研论文

基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测研究

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