职称：高级工程师

电子邮件： bhong@stu.edu.cn

办公地址： 机电楼301

办公电话： 82902940

2009年7月2017年5月，于汕头轻工装备研究院工作，任电气工程部经理

2017.06至今 ，于汕头大学机械电子工程系从事实践教学工作

主要研究方向：

电气控制技术、大数据实时计算、冷喷涂增材制造

主要课题：

粒子喷射实验装置的设计与实现

聚合物粒子喷涂沉积机理的研究

邦定引脚AOI检测装置

小片油墨丝印AOI检测装置

触摸屏背板银胶线质量检测装置

触摸屏LOGO检测装置

运动基材不间歇停机对接结构设计与运动控制技术

粤东数控一代创新应用综合服务平台

包装印刷机械行业数控技术研究及功能部件研发

轻工机械产品稳健设计技术与应用示范

软包装印刷装备产业关键技术研发与产业化

印刷品全画面智能检测与墨量控制技术及装备

一种多旋翼飞行器的飞控装置

微电机在线质量检测装置

双4轴玩具喷漆生产线

广东高校软包装印刷设备工程技术研究中心建设项目

印刷品全自动零速接纸技术及装备

广东省软包装印刷设备制造业共性技术路线图研究及其制定

轻工装备的可适应设计创新平台

代表性专利：

一种高分子粉末材料、冷喷涂制品及冷喷涂制品的制备方法

一种包装膜连接模块及卷料自动化包装设备

一种制造车间碳排放综合评估方法

代表性论文：

State Additive Manufacturing of Thermoset Composites by Bo Hong, Kaifeng Wang, Yang Li, Shuhan Ren and Peihua Gu Polymers 2024, 16(17), 2416; 26 August 2024

Cold Spray-Based Additive Manufacturing of Thermosets by Bo Hong, Kaifeng Wang, and Peihua Gu, Vol. 31(7), October 2022, p 2003-2012

基于有向图模型的航空紧固装置的方案设计

包装机械的概念设计方案评选方法的研究