吴涛，副教授，硕士生导师

电子邮箱：taowu@stu.edu.cn

办公地址：科学楼302

研究方向：

1)先进电子、半导体封装材料、工艺与装备。研究将图像、视觉感知技术与高速高精运动控制相结合，改善精度、性能与可靠性。

2)智慧教育科学与技术。研究知识与学习理论，将机器学习、大数据、区块链等技术与智能学习设备相结合，改善学习达成。

先后发表SCI，EI论文30余篇，各项专利80余件，成果转化1100万元。

近十年开展的科研项目：

1)2021～2024 超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺与装备关键技术研发，（省大专项计划），经费20万，负责人

2)2021～2024 大型精密摩托机车塑模具制造关键技术研发与产业化，（省大专项计划），经费50万，负责人

3)2020~2023 智能制造工程教育联合创新实验室建设项目，广州××技术，经费200万，负责人

4)2019~2024，新型5G+智慧灯杆关键技术开发，东莞××光电科技，经费50万，负责人

5)2019~2022 大型精密汽车注塑模具制造关键技术研发与产业化，揭阳市科技局，经费50万，负责人

6)2019~2020缺陷图像智能识别系统研究与应用，××××××电厂，经费176万，负责人

7)2019-2021，IC芯片高速剥离中的耦合力面构建与施加机理研究，省基金项目，经费10万,项目编号：2018A030307049，负责人

8)2016~2018，适用于箱储无序物料管控的视觉机器人与系统的研制，汕头市科技局，15万，负责人

9)2018-2019，微芯片高速剥离中的多物理量协同控制机制，省教育厅科技创新类项目，经费10万，负责人

10)2015-2018，广东省重大科技专项，标准光组件质检与品质保障关键技术研究与产业化，项目经费300万，负责人

11)2012-2015，广东省教育部产学研结合项目，型超高亮度四元 LED 芯片自动检测分选成套装备研发与产业化，经费80万，负责人

12)2012-2015，省战略性新兴产业专项，LED照明自动化质检核心工艺和关键装备的研制与产业化，经费1100万，参与方负责人

13)2011-2014，粤港关键领域重点突破项目，LED芯片自动检测分选关键工艺与成套装备研制与产业化，经费1000万，参与方负责人

14)2010-2013，省高新区发展引导专项，全自动LED芯片检测与分选成套装备研制与产业化，经费100万，负责人