为摸清电子封装技术新专业建设难度、培养方案和就业前景，了解兄弟院校机械工程学科十四五发展规划和建设进程，2023年5月7日，我院机械工程系系主任王奉涛教授利用参加中国力学学会转子动力学及控制学术交流会的机会，前往桂林电子科技大学调研。

桂林电子科技大学莫秋云副院长详细介绍了学院专业建设、学科规划和人才梯队的基本情况，然后双方就电子封装技术专业特色建设、学科评估等方面工作进行了深入交流探讨，最后实地走访了电子封装技术专业实验室、科研实验室、四创（创意创新创造创业）中心等部门。

此次调研加深了对电子封装技术专业建设、人才培养和市场需求的了解，坚定了申报新专业的决心，加强了与兄弟院校的交流，为我院专业建设与学科发展提供了有益借鉴。

桂林电子科技大学机电工程学院“电子封装技术”专业办学时间较长，以原2003年“微电子制造工程”专业（全国5个特色专业之一）为基础进行组建，历时17年办学积淀和发展，拥有一流的实践与理论教学平台、高水平的师资力量。专业形成以电子信息类集成电路高端电子制造为对象，以电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度设计以及制造过程自动化、智能化需求为目标，以“机-电”为基础，集成热学、材料学等学科，涵盖电子器件封装与组装的设计、工艺、可靠性、设备等技术领域。专业在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力。

文图：王奉涛