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工学院
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吴福培

工学博士,教授

工作部门:工学院机械工程系

办公地点:机电楼308

电子邮件:fpwu@stu.edu.cn


(1)工作经历

· 2022/01-至今,汕头大学 机械工程系,教授。

· 2017/02-2021/12,汕头大学 机械工程系,副教授。

· 2016/08-2017/01, University of Ottawa, Canada,访问学者。

· 2011/09 –2016/07,汕头大学 机械电子工程系,副教授。

· 2009/10 -2011/08,汕头大学 机械电子工程系,校聘副教授。

· 2006/07 -2008/12,科隆威自动化设备公司,兼职(研发工程师)。


(2)教学课程:

本科生:《电工电子学2》(模拟电路与数字电路)、《机械工程测试技术》(仪器与测量)。

研究生:《机器视觉》。


(3)研究方向:

机器视觉与智能识别、三维测量理论与方法、自动光学检测、轨道伤损智能检测、光机电一体化。


(4)主要科研业绩:

2009年毕业于华南理工大学 机械与汽车工程学院 机械制造及其自动化专业,获工学博士学位。累计主持科研项目17项,发表被SCI/EI收录的论文50余篇,获授权专利20余项(其中5项授权发明专利成果已产业化),获授权计算机软件著作权6项,作为参与人获广东省科学技术一等奖和广东省科技进步二等奖各1项,广东省企业科技特派员。


(5)主要教学业绩:

入选广东省优秀青年教师培养计划,发表教学论文4篇,指导本科生(李德伟、傅家浩、张天宝、钟钺锋、钟华清)科创项目获第六届全国大学生机械创新设计大赛广东赛区一等奖,指导的研究生耿云逸和靳宏为国家奖学金获得者、方信佳为汕大优秀研究生奖学金获得者。


(6)部分论文成果:

Fupei Wu, Xiaoyang Xie, Weilin Ye. Rail Internal Defect Detection Method Based on Enhanced Network Structure and Module Design Using Ultrasonic Images. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2023, 36(1): 151.

Fupei Wu, Jiaye Liang, Xinlei Tan, Weilin Ye, Shengping Li, Tao Wu. Curvelet Coefficient Prediction-based Image Super-resolution Method for Precision Measurement. Measurement, 2023, 222: 113555.

Wu Fupei, Xie Xiaoyang, Guo Jiahua, Li Qinghua*. Internal Defects Detection Method of the Railway Track Based on Generalization Features Cluster Under Ultrasonic Images. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2022, 35(1): 59.

Fupei Wu, Qinghua Li, Shengping Li, Tao Wu*. Train rail defect classification detection and its parameters learning method. Measurement, 2020, 151(1): 107246.

Wu Fupei, Xie Xiaoyang, Li Shengping*. A Thermal Dissipation Design Method for LED Arrays Structure Illumination. Chinese Optics, 2021, 14(3): 670-684.

Wu Fupei, Liang Jiaye, Li Shengping. Fast image segmentation algorithm based on salient features model and spatial-frequency domain adaptive kernel. Instrumentation. 2022,9(02): 33-46.

Tao Wu, Changhong Li, Fupei Wu*, Bin Li. Linkage control policy on area pacesetter and active compensation for chip angle correction. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2020, 10(9): 1524-1533.

Tao Wu, Yuxian Lou, Fupei Wu*, Bin Li. Study on Correction Method for Die Position Deviation caused by adhesive tape puncture. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2019, 9(7):1388-1395.

Fupei Wu, Shengping Li, Xianmin Zhang, Weilin Ye. A Design Method for LEDs Arrays Structure Illumination. IEEE Journal of Display Technology. 2016, 12(10):1177-1184.

F. Wu, X. Zhang. An inspection and classification method for chip solder joints using color grads and Boolean rules. Robotics and Computer-Integrated Manufacturing. 2014, 30(5): 517-526.

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