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总体介绍

姓名:吴福培
职称:副教授
工作部门:工学院机械电子工程系
办公地点:机电楼308
电子邮件:fpwu@stu.edu.cn
导师类型:硕士生导师

1)受教育经历

· 2006/09 -2009/06华南理工大学 机械与汽车工程学院,工学博士。

· 2003/09 -2006/06汕头大学 机械电子工程系,工学硕士。

· 1999/09 -2003/06东北石油大学 机械系,工学学士。

2)研究工作经历

· 2011/09 至今,汕头大学 机械电子工程系,副教授、硕士生导师。

· 2009/10 -2011/08,汕头大学 机械电子工程系,受聘副教授。

· 2006/07 -2008/12,东莞科隆威自动化设备公司,研发工程师。

3)教学课程:

本科生:《电工电子学2(模拟电路与数字电路)、《机械工程测试技术》(仪器与测量)、《互换性与测量技术基础》。

研究生:《机器视觉》。

4)感兴趣的研究领域:

机器视觉、自动光学检测、三维形貌重构、表面质量检测、光机电一体化。

5)学术服务与兼职:

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》、《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》等国际期刊的特邀审稿人,IEEE会员,中国微米纳米技术学会高级会员

6)科研项目

[1] “基于单目视觉多色结构光源的表面三维形貌快速恢复理论与方法”,国家青年科学基金项目,经费:25万元,2014.01-2016.12,项目负责人。

[2] “微器件表面质量在线检测新方法研究”,广东省自然学科基金项目,经费:5万元,2013.10.01-2015.09.30,项目负责人。

[3] 印刷品全自动零速接纸技术及装备”,广东省教育部产学研项目,经费:50万元,2011.02-2013.02,项目负责人。

[4] “微电子组装生产线炉后可视焊点的表面质量在线检测理论与方法研究”,广东省教育厅,经费:3万元,2012.12.01-2014.12.01,项目负责人。

[5] “印刷品表面质量检测方法研究”,汕头市科技计划项目,经费:5万元,2011.10-2013.09,项目负责人。

7)部分科研论文(发表学术论文主12篇,其中SCIEI收录10篇)

[1] Fupei Wu*, Xianmin Zhang. Feature- Extraction- Based Inspection Algorithm for IC Solder Joints. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology1(5):689-694, 2011.SCI检索)

8申请的部分专利和软件著作权(申请国家专利8项,其中发明专利4项,发明专利成果转化1):

[1] 吴福培、李昇平一种汽车智能防撞系统发明申请日期:2004-07-08,授权公告日: 2007-06-13,专利号: ZL200410027964.1,专利成果已转让。

[2] 吴福培、李昇平实用新型申请日期: 2004-07-08授权公告日: 2005-06-15,专利号: ZL200420071304.9

[3] 吴福培,李昇平,赵永杰,等.凹版印刷机的刮墨装置及刮墨方法.发明申请日期: 2009-12-29受理,申请号:200910214250.4

[4] 吴福培,李昇平.一种无墨电弧打印装置. 实用新型申请日期: 2011-07-07授权公告日: 2012-03-01,专利号: ZL201120236368.X

[5] 吴福培,李昇平,赵永杰.一种无墨电弧打印方法及装置. 发明申请日期: 2011-07-07受理,申请号: 01120236368.X

[6] 吴福培,李强,李昇平,等.一种大张品表面图像采集装置. 实用新型申请日期: 2012.10.17授权公告日: 2013-04-17,专利号: ZL201120236368.X

[7] 吴福培,耿云逸,李昇平,等.一种采集器件或颗粒表面图像的装置. 实用新型申请日期: 2012.10.18授权公告日: 2013-04-17,专利号: ZL201120236368.X

[8] 软件著作权印刷品全画面智能检测软件登记号2011SR0948412011.5,第一完成人.

教育背景

工作背景

科研项目

基于彩色CCD相机和结构光源的三维测量理论与方法研究
不确定性慢时变系统最优自适应鲁棒控制及其应用研究
不确定性慢时变系统最优自适应鲁棒控制及其应用研究
面向触摸屏行业的机器视觉技术服务平台建设
基于单目视觉多色结构光源的表面三维形貌快速恢复理论与方法
进化智能与机器人联合研究中心
微器件表面质量在线检测新方法研究
不锈钢电热保温器皿关键技术研究与开发
微电子组装生产线炉后可视焊点的表面质量在线检测理论与方法研究
面向软包装印刷行业的数控系统及装备与产业化
考虑结构柔性的大型风力机非线性动力学分析方法研究
考虑参数不确定性的机械动态稳健设计理论与方法研究
广东高校软包装印刷设备工程技术研究中心建设项目
印刷品表面质量检测方法研究
软包装印刷设备制造业共性技术创新平台
印刷品全自动零速接纸技术及装备
印刷品全自动零速接纸技术及装备
新型高刚度数控转台设计方法与虚拟样机技术
软包装印刷设备动态特性多域控制方法与关键技术
面向印刷电路板的焊点检测算法研究
印刷品全画面智能检测与墨量控制技术及装备
印刷电路板炉后焊点的自动光学检测系统关键理论与技术研究
自适应鲁棒控制及其最优渐进鲁棒性能的研究
2014广东省优秀青年教师培养计划

科研论文

基于单目视觉系统的三维重构方法
A Design Method for LEDs Arrays Structure Illumination
An Image Segmentation Algorithm for LED Bracket's Defects Detection
A Digital Wireless LED Light Source Controller for Machine Vision
LED光照度叠加特性分析
基于培养结果的企业培养方案
Mid-infrared ppm-level methane detection device using small-size absorption pool and dual-channel lock-in amplifier
A Review of 3-D Reconstruction Based on Machine Vision
A self-adaptive study method for multi-parameters thresholds in AOI system
基于概率排序的Chip类元件焊点检测方法
An Inspection and Classification Method for Chip Solder Joints Using Color Grads and Boolean Rules
A Robust Location Algorithm for PCB’s Solder Joints
基于粒子群的彩色印刷品图像分层搜索定位算法
基于投影直方图提取目标感兴趣区域的新方法
Feature- Extraction- Based Inspection Algorithm for IC Solder Joints
印刷电路板无铅焊点假焊的检测
基于2-D彩色图像模型的PCB焊点检测方法研究
The Cause Analysis of Pseudo Solder in Surface Mounted Technology
PCB无铅焊点假焊的检测方法研究
基于2-D彩色图像模型的PCB焊点检测方法研究
The cause analysis model of pseudo solder for chip component
Feature-Extraction-Based Inspection Algogithm for IC Solder Joints
The Cause Analysis of Pseudo Solder in Surface Mounted Technology
The cause analysis model of pseudo solder for chip component
The cause analysis of pseudo solder in surface mounted technology
基于灰度积分投影法对无铅焊点的鲁棒定位
基于模式匹配及其参数自适应的PCB焊点检测算法
SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法
基于投影直方图提取目标感兴趣区域的新方法
基于投影直方图提取目标感兴趣区域的新方法
Is a
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科研成果